金太阳(300606.SZ)：拟定增募资不超4.61亿元用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目

发布日期：2024-04-01 11:25 点击次数：134

来源：格隆汇

格隆汇2月29日丨金太阳(300606.SZ)公布2024年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行A股股票的数量按照募集资金总额除以本次向特定对象发行A股股票的发行价格确定，且不超过41,504,347股(含本数)，未超过本次发行前总股本的30%，最终发行数量以中国证监会关于本次发行的同意注册文件为准。本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额(含发行费用)不超过人民币4.61亿元(含本数)，扣除发行费用后将用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。